Reny LDS牌号特点、优越性、事例
LDS技术
三维电路带来的设计自由度，以及构造部件上的电路集成
・也可适用于小曲面及薄肉制品上 → 实现部件数的削减和轻量化
・可使走线间隔小于100μm宽 → 实现小型化
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Reny LDS牌号
1002PS : 高外观性、高刚性（13GPa以上）
XHP1002 ： 高耐热（熔点290℃）、使用来源于植物的基础树脂
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特点
适合于生产注塑成型的MID由LPKF激光电子股份有限公司开发的LDS技术。
高强度和高模量。
在塑料部件上实现三维电路集成
镭雕尼龙射出成形
预干燥
Reny以干燥小球的形式用防湿袋包装后出货，在开启使用时无须进行再干燥。
但是，当开启后长时间放置时会吸湿，所以请避免开启后的长时间放置。
吸湿后小球的基本干燥条件为80℃/12小时左右。
开启后，如预计将会长时间接触空气时，有必要使用料斗干燥机。
推奨成形条件
