手动二次元测量VMS-2010技术规格与参数
仪器型号
VMS—2010
工作台
金属台面尺寸（mm）
350×220
玻璃台面尺寸（mm）
230×130
运动行程（mm）
200×100
仪器重量（mm）
140
外行尺寸长×宽×高（mm）
650×400×920
Z轴升降行程：150mm
工作距离：95mm
X、Y、Z数据显解析度：0.5um
影像系统
摄像机：日本彩色1/3″CCD摄像机视频倍率：33-195X
变倍物镜倍率：0.7X-4.5X
物方现场：8.1-1.3mm(物方现场为对角线的长度)
表面光源与透射光源**LED,亮度可调
电源
180V(AC)-260V(AC) 50Hz
功率
50W(不包含电脑)
手动二次元测量测量软件介绍
手动二次元自动抓取测量功能(自动捕捉点、线、圆，圆弧等)
将工件放置在软件主界面中时，只需选取相应的绘图命令，软件智能精准地自动绘出工件实时影像中的线、圆等图元，这种绘图方法较肉眼取点更精准更快速，而且避免了人为误差。
2、基于智能图像处理的高精度光学辅助对焦和测高功能：
具备自动和手动对焦功能，选定目标区域后自动或手动移动Z轴，可搜索到*清晰位置。软件自动捕捉、判别，将人为误差降至*低。
3、地图功能
人性化的地图导航功能可以帮助你在大工件上快速定位局部位置，缩短了操作需要的寻找时间。打开地图可以虚拟测量或导航。
4、全自动及手动CNC测量
CNC编程测量分为全自动和手动模式，在全自动CNC模式下，进行大批量工件检测时，只需要对测量过程进行一次编程即可自动进行多次全自动重复测量。对于手动工作台采用手动CNC模式，可实现模拟CNC的自动测量功能，提高工作效率。
5．全方面3D测量功能
3D功能测量
5、阵列测量
阵列测量可以对同一工件上阵列分布的部分进行自动测量，只需对阵开分布的部分进行编程并对阵开分布规则设置后即可自动进行测量。
6、图纸比对
打开CAD设计图纸，与实际影像不吻合，使用图纸比对中的摆正功能可以将打开的图纸与影像重合。使用摆正后的图形，可以进行测量或做简单比对。
7、SPC统计
内置SPC（统计过程控制)功能，可以在测量后读取指定的测量数据，生成X-R、Xm-R等控制图，并计算*大值，*小值、平均值、标准差、偏移值、Ca、Cp、Cpk等统计系数。