DL780非制冷型红外热成像仪组件 DL780是非制冷型焦平面红外热像仪机芯组件，采用法国ULIS公司生产的多晶硅非制冷焦平面探测器（UFPA）和实时图像处理电路。使用该组件可以降低热成像系统的开发难度，缩短开发周期，可满足工业测温、医学、电子研发、**缉私、边防等要求。
系统功能特点
采用超大规模单片Altera FPGA 系统（SOPC)，图像**、实时性强自动温度控制、高低温均输出高性能图像超小体积、超小重量、超低功耗标准型功能开机自动校正功能手动校正功能自动/手动调节亮度/对比度功能电子变倍(2X)黑热/白热极性反转显示十字分划显示/移动/存储标准复合视频（PAL）调焦电机驱动内置快门校正
扩展型功能16bit数字视频输出RS232/RS422/RS485远程控制工作电压12V±10%宽工作温度范围：-40℃～+60℃
性能参数
探测器 探测器类型:非制冷焦平面，microbolometer 分辨率:384×288像素 探测器材料:多晶硅 工作波段:8～14微米 热响应时间:7ms 像元尺寸:35μm×35μm 噪声等效温差:≤85mk 组件 启动时间:＜45s 大约25S @-30℃ 25S @25℃ 40S @50℃ 视频制式:PAL A/D采样:14bit 视频D/A:10bit 场频:50Hz 调焦电机驱动:8V 10mA 工作电源:7.5－9V DC 功耗:＜2.2W（常温正常工作时） 工作温度:－20℃～+50℃ －40℃～60℃（定制） 存储温度:－40℃～70℃