OmniScan MX PA超声波相控阵检测产品

OmniScan MX PA相控阵检测
OmniScan MX PA相控阵技术

OmniScan MXPA相控阵技术生成超声波束，这些超声波束的参数，如：角度、聚焦范围和焦点尺寸等，可以通过软件进行控制。而且，声束可在一个很长的阵列上被多路切换。这些特点为相控阵技术增加了一系列新的应用功能。例如，在扫查工件时，可以不移动探头本身而快速改变声束角度。相控阵还可以代替多个探头以及机械部分。以可以变换角度的声束检测部件，可以充分发挥检测性能、优化信噪比，而不用考虑缺陷方向。

OmniScan MX PA相控阵的优势
相控阵技术具有以下优势：

• 声束角度、聚焦范围和焦点尺寸的软件控制。
• 仅用一个小型电子控制的多晶片探头即可实现多角度扫查。
• 对复杂几何形状材料的检测具有更大的灵活性。
• 无活动部件的高速扫查

OmniScan MX PA相控阵软件

全功能A扫描、B扫描和C扫描

以OmniScan UT的功能为基础建立的OmniScan® PA可提供全功能A扫描、B扫描和C扫描显示。
全功能扇形扫查

• 实时体积校正显示
• 高于20 Hz的刷新率（可高达40 Hz）

OmniScan MX PA**实时数据处理

• 采集数据时，实时数据插值改进了缺陷的空间显示。
• 用户可选的高、低通滤波器提高了A扫描和成像的质量。
• 操作者使用投影功能，可以同时看到垂直显示的A扫描和扇形扫描图像。

OmniScan MX PA校准过程和参数
使用"下一步"和"返回"按钮，可以根据向导菜单的指导逐步进行操作。
组向导和聚焦法则向导

• 使用组向导，用户可输入所有探头、零件和声束的参数，并一步生成所有聚焦法则，而非每改变一个参数便计算一次聚焦法则。
• 逐步向导可防止用户遗漏对某一参数的修改。
• 在线帮助提供参数设置的一般信息。

多组选项
现在可以用两种配置管理一个以上的探头： 不同的夹角、不同的扫查方式、不同的检测区域以及其它一些参数。
多组检测可采用的配置
A 使用一个单独的64个或更多晶片的相控阵探头，创建２个不同的组：

• 45º线性扫查，通过底面反射来覆盖零件的上部
• 60º线性扫查，覆盖零件的下部

B 使用一个单独的64晶片或128晶片的相控阵探头，创建2个不同的组：

• 低增益下的0º线性扫查
• 高增益下的0º线性扫查

C 使用一个单独的64晶片或128晶片的相控阵探头，创建3个不同的组：

• 45º线性扫查，通过底面反射来覆盖零件的上部
• 60º线性扫查，覆盖零件的下部
• 从35º到70º的扇形扫查，可增加检出率

D 使用两个16晶片或64晶片的相控阵探头，创建2个不同的组：

• 从35º到70º的扇形扫查，以通过底面反射从工件的左侧进行检测
• 从35º到70º的扇形扫查，以通过底面反射从工件的右侧进行检测

相控阵模块技术规格
（适用于OMNI-M-PA16128）

OmniScan MX PA超声波相控阵检测还可提供16:16、16:16M、16:64M、32:32、32:128型