定制规格产品

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产品名称：定制规格产品
产品型号：　　　
产品展商：YAMATO
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简单介绍

定制规格产品在产品内容中有关于定制规格产品的详细介绍。

产品描述

定制规格产品

品名	型号	用途
高电压环境试验箱	C-122	高温、高电压环境试验用
耐负荷、重型振动培养箱	C-121	耐负荷、重型振动培养试验
传送式洁净烘箱（多箱体型）	C-120	适用于各种电路基板、液晶模块在洁净环境下的连续热处理
电子半导体材料用氮气老化烘箱	C-119	CSPエポキシモールド的老化烘烤
大型高温试验箱（内容量5000L）	C-118	大型材料或大量材料的热处理试验
承载台车投入式试验箱	C-117	可搭载台车进行热处理
传送式烘箱（双箱体型）	C-116	各种材料的连续热处理工艺
传送式烘箱（单箱体型）	C-115	各种材料的连续热处理工艺
漏夜检测用小型真空干燥器	C-114	各种产品的液体渗漏检测
急速冷却型洁净烘箱（水冷式）	C-113	产品烧成用
半导体科技用横向2室全功能老化烘箱	C-112	全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种老化烘烤工艺需求。
完全树脂硬化箱	C-111	铸型树脂完全硬化用
电子元器件评价试验箱	C-110	电子元器件的质量评价用
水压试验用破裂试验箱	C-109	不同温度情况下，进行相关材料的水压破裂试验
电子半导体工业用全功能4室老化干燥箱	C-108	全方位地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种老化烘烤工艺需求。
电子半导体工业用全功能6室老化干燥箱	C-107	全功能地应对半导体封装、晶元BGA/CSP（PBGA/CABGA/LFBGA/SBGA/TABGA）/BSM/SMF等各种老化烘烤工艺需要。
电子元器件老化干燥箱	C-106	电子元器件生产过程中的老化和干燥处理
大型器具干燥箱	C-105	器具清洗后的干燥
立式双槽真空干燥箱	C-104	真空干燥
多段式高效热处理试验箱	C-103	减少待机时间，热处理试验高效率化。
生产线用黏着剂干燥硬化箱	C-102	适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂（胶）的硬化，和挥发成分的除去。
黏着剂干燥硬化箱	C-101	适用于各种元器件生产线的干燥工序、黏着剂（胶）的硬化，和挥发成分的除去。