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产品资料

QFP封装集成电路老化测试夹具

QFP封装集成电路老化测试夹具
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：QFP封装集成电路老化测试夹具
  • 产品型号：FP－16J
  • 产品展商：其它品牌
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简单介绍
QFP封装集成电路老化测试夹具该系列夹具供片状集成电路阻容器件的老化测试筛选作连结之用(间距1.27mm)。产品型号及规格； FP-16J主要技术指标； 间距；1.27mm 环境温度；-55℃—+155℃ 绝缘电阻；≤0.01欧 工作电压；DC500V 弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）
产品描述

QFP封装集成电路老化测试夹具

该系列夹具供片状集成电路阻容器件的老化测试筛选作连结之用( 间距1.27mm) 。

产品型号及规格；

SO-8  SO-16   QFP-PC-14J  QFP-PC-16J

主要技术指标；
间距；1.27mm           环境温度；-55℃—+155℃
绝缘电阻；≤0.01欧     工作电压；DC500V
弹片金层厚度；2umAu:lu(镍金）

 

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