模块老化测试夹具
该系列夹具适用于C2型半导体模块的老化、测试、筛选及可靠性试验作连接之用。产品广泛运用于
航空航天、**、科研院所、电子、通讯.
主要技术指标;适应环境温度;-55℃—+155℃ 工作电压;DC1200V 探针金层厚度;4umAu:lu(镍金)