美国Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料 Gap Pad VO Ultra Soft
特点: 高服帖性,低硬度
凝胶一样的模量
为低应力应用设计
抗冲切,抗剪切和撕裂阻抗
应用:通讯模组
电脑和周边
功率转换器
在产生热量的半导体之间或磁性组件和散热器之间
在任何热量需要被转换到框架,底座或其它类型的散热片的地方
规格:厚度 0.020-0.250’’ (0.508-6.35mm)203mm×406mm/张
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):5
击穿电压(Vac):>6000
导热系数:1.0W/m-k