美国Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料Gap Pad 1500R
特点： 玻纤增强提供更好的抗冲切，剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用：通讯模组
电脑和周边
功率转换器
RDRAM记忆体模块/芯片封装
在任何热量需要被转换到框架，底座或其它类型的散热片的地方
规格：厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm) 203mm×406mm
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压（Vac）:＞6000
导热系数：1.5W/m-k