美国Bergquist 贝格斯导热间隙填充材料Gap Pad 1500R
特点: 玻纤增强提供更好的抗冲切,剪切和撒裂
易于操作的结构
电绝缘
应用:通讯模组
电脑和周边
功率转换器
RDRAM记忆体模块/芯片封装
在任何热量需要被转换到框架,底座或其它类型的散热片的地方
规格:厚度 0.010-0.020’’ (0.254-0.508mm) 203mm×406mm
硬度 Bulk Rubber(Shore 00):40
击穿电压(Vac):>6000
导热系数:1.5W/m-k