贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 225F-AC
特点： 热阻：0.10C-min2/W(25psi)
箔片增强，背胶涂覆
55度相变化混合物
应用：电脑和周边
功率变换器
高性能电处理器
功率半导体
电源模块
规格：厚度：0.004’’(0.102mm) 279mm×76.2m/卷
增强承载物：铝
持续使用温度：120C
导热系数：1.0W/m-k