贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 300P 特点: 热阻:0.13C-min2/W(25psi) 聚酰亚胺基材 **的绝缘性能 应用:弹片/扣具安装 独立的功率半导体和模块 规格:厚度:0.004-0.005’’(0.102-0.127mm) 266mm×76.2m/卷 增强承载物:聚酰亚胺 持续使用温度:150C 导热系数:1.6W/m-k
贝格斯Bergquist相变化界面材料 Hi-Flow 300P
特点: 热阻:0.13C-min2/W(25psi)
聚酰亚胺基材
**的绝缘性能
应用:弹片/扣具安装
独立的功率半导体和模块
规格:厚度:0.004-0.005’’(0.102-0.127mm) 266mm×76.2m/卷
增强承载物:聚酰亚胺
持续使用温度:150C
导热系数:1.6W/m-k