激光晶圆切割机，选用工业激光器作为光源，辅以直线电机工作台及直驱旋转平台、CCD影像监视定位、对半导体晶圆进行切割。 红外激光晶圆划片机技术参数 激光器：光纤激光器 激光波长：1064nm 额定功率：20W@20KHz 直线电机工作台定位精度：2um 直线电机工作台有效行程：300mmх300mm CCD定位精度：5um *小切割线宽：0.020mm 旋转范围: 360 度 旋转精度:0.0001度 紫外激光晶圆切割机
应用于硅晶圆、Ⅲ-Ⅴ族晶圆、LOW-K材料的D&B开槽和切割， 适用于双台面玻璃钝化可控硅体晶圆的划片和切割。 紫外激光晶圆划片机技术参数 激光器：调Q半导体泵浦紫外激光器 激光物质：Nd:YVO4 激光波长：355nm 额定功率：5W@30KHz 直线电机工作台定位精度：2um 直线电机工作台有效行程：300mmх300mm CCD定位精度：5um *小切割线宽：0.020mm 旋转范围: 360 度 旋转精度:0.0001度