全自动线焊接器

ボンディング性能

ボンディング繰り返し精度
(セルフティーチ精度含まず)

±2.0μm(3σ)
※対象品種により精度安定化キットが必要

ボンディング範囲

56mm×88mm

認識システム

高速・高精度画像処理エンジン
1／3"CCDカメラ 2.1倍／6倍レンズ

ループ性能
(ワイヤ径25μm使用時)

ワイヤ長

*大8.0mm

ループ高さ

標準モード／100μm
FJループ／65μm

ワイヤ曲がり

ワイヤ長の1％以下

生産性

ボンディング時間

45msec／ワイヤ

認識時間

100msec／2点
(□5mmチップ時)

リードロケート時間

11msec／リード
(モニター内に3リードの場合)

対応搬送システム

パッケージ・フレームサイズ

幅：30mm～100mm
長さ：90mm～295mm
厚さ：0.1mm～0.5mm

マガジン

幅：30mm～110mm
長さ：95mm～300mm
高さ：100mm～175mm
ストック数：2～3マガジン

操作性

モニタ

20"カラーワイドLCD

操作パネル

使用頻度の高い専用スイッチ
3ボタン付きマウス操作

外部インターフェイス

HSMS標準装備、USBメモリ

用力

エアー

0.3～0.97MPa(3.1～9.9Kgf/cm2)
35NL／min

真空

-53.32KPa以下(400mm／Hg以下)

電源

AC200V、50／60Hz、±5％以下
(AC220、240Vオプション)

消費電力

約1.5KVA

外観寸法

W780×D1,085×H1,748mm
(警告灯上部 H2,062mm)

重量

550kg