LED芯片在基板上

ボンディングシステム

エポキシ接合

ボンディングスピード

0.18秒／サイクル（プロセス時間含まず）

ボンディング繰り返し精度

位置：±25μm（3σ）
角度：±3°（3σ）

ボンディング範囲

X：220mm　Y：92mm

ボンディング加重

30～180g

チップサイズ

□0.15～□1.5mm

リードフレームサイズ

長さ：90mm～230mm
幅：20mm～100mm
厚さ：0.1mm～2mm

マガジンサイズ

長さ：95mm～235mm
幅：30mm～110mm
高さ：100mm～175mm
ストック数：2～3マガジン

ウエハサイズ

4インチ用グリップリング（外径φ152mm）
6インチ用グリップリング（外径φ210mm）／OP

基本OS

Windows7 Embedded

エアー

0.4MPa（4Kgf/cm2）以上　（消費量：30L／min）

電源

単相　AC200～240V　50／60Hz

消費電力

0.9KVA

外観寸法

W1,750×D1,080×H2,050mm（警告灯含む）

重量

930kg