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产品资料

超声波清洗机(LED芯片在基板上)

超声波清洗机(LED芯片在基板上)
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:超声波清洗机(LED芯片在基板上)
  • 产品型号:DBX-1000
  • 产品展商:KAIJO凯捷
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
产品描述

DBX-1000の特長
高速・高精度エポキシダイボンダ
スタンピング及びボンディングヘッドのデジタル化
ボンディング加重のデジタル化

主な仕様

ボンディングシステム

エポキシ接合

ボンディングスピード

0.18秒/サイクル(プロセス時間含まず)

ボンディング繰り返し精度

位置:±25μm(3σ)
角度:±3°(3σ)

ボンディング範囲

X:220mm Y:92mm

ボンディング加重

30~180g

チップサイズ

□0.15~□1.5mm

リードフレームサイズ

長さ:90mm~230mm
幅:20mm~100mm
厚さ:0.1mm~2mm

マガジンサイズ

長さ:95mm~235mm
幅:30mm~110mm
高さ:100mm~175mm
ストック数:2~3マガジン

ウエハサイズ

4インチ用グリップリング(外径φ152mm)
6インチ用グリップリング(外径φ210mm)/OP

基本OS

Windows7 Embedded

エアー

0.4MPa(4Kgf/cm2)以上 (消費量:30L/min)

電源

単相 AC200~240V 50/60Hz

消費電力

0.9KVA

外観寸法

W1,750×D1,080×H2,050mm(警告灯含む)

重量

930kg


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