快速硬化型双组份环氧树脂粘结剂 《混合比例 2:1》 Q-邦恩特是为半导体,水晶,陶瓷,磁性材料,其晶棒或晶块的切断加工而研制的双组份环氧树脂粘结剂。 适用于短时间硬化或用热水脱胶等条件的工艺。
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