激光化学开封机NSC IC开见证PL201配备光纤激光器,与传统式固体激光器比照,激光/化学开封机它具有更低的直接成本和更长的使用期。
它是一种IC开瓶器预处理设备,可通过去除和去除保护芯片的EMC(环氧树脂模塑料)来完成完整的半导体IC的缺陷分析,从而实现更快或更有效的酸或等离子体解封装。
PL201的优势!