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产品资料

半导体器件老化测试筛选

半导体器件老化测试筛选
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:半导体器件老化测试筛选
  • 产品型号:ST-PC_X
  • 产品展商:天光测控
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
天光测控 ST-PC_X半导体器件老化测试筛选系统 +可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIODEs / MOSFETs / BJTs / SCRs 等半导体器件的环境老化,作评估筛选检测; +测试类别:HTRB高温反偏,HTGB高温栅偏,H3TRB高温高湿反偏; +029*8730*9001,欢迎垂询。
产品描述


产品简介

    +可测试 Si / SiC / GaN 材料的 IGBTs / DIODEs / MOSFETs / BJTs / SCRs 等半导体器件的环境老化,作评估筛选检测;
    +测试类别:HTRB高温反偏,HTGB高温栅偏,H3TRB高温高湿反偏;
    +029*8730*9001,欢迎垂询;





产品简述
      ST-PC_X半导体器件老化测试筛选系统是依GB/T29332-2012/IEC60747-9:2007 标准要求对器件测试,将栅极与发射极短接,在集电极与发射极间加上设定的直流电压,同时检测直流电压与漏电流的值。测试需有传感器直接检测 IGBT 模块壳温,并可通过软件输入模块结壳热阻,结合产生的耗散功率,当温度与漏电流超过设定值后,切断电源,给出警告信号。此设备是电力电子器件环境老化测试的重要检测设备,用于验证长期稳定情况下器件的漏电流。系统*大测试电压5000V(可扩展至10KV)。可以实现对IGBT器件集电极-发射极电压Vce、集电极发射极电流Ices、壳温Tc 、时间等各项参数的检测,根据程序设定自动完成测试,记录保存测试数据并且可以浏览和导出。
      测试夹具采用气动控制单面加热型。工作时通过温控仪和其他控制系统设定温度和时间,具备自动检测温度、超温报警、超压报警、过流保护及**连锁、紧停等功能,异常时切断主电源。

产品特性

1、可以通过计算机设定试验参数(Vce、Ices、Tc、时间、采样周期)和监控参数(Vce、Ice、Tc、T,实时采集并记录试验过程中每个工位的温度(Tc)、时间、电压、漏电流等,并可随时浏览数据。

2、 当被测器件失效时(Ices超限),系统能自动检测、报警,并可及时切断高压电源(不需要中断加热),停止试验,该失效点的详细数据会被记录下来,并记录失效时间节点。

3、 试验数据保存可以设定保存的时间间隔,设定时间范围为:10s-600s,但当器件检测失效时,可以自动保存失效前至少一个采样时间周期的详细数据,有助于对器件失效进行分析。

4、该系统采用计算机记录测试结果,并可以将测试结果转换为“EXCEL”并保存。

5、**防护1:该设备具有超温保护、**联锁等。

6、**防护2:配备独立于温控系统的干触点超温保护装置,在电路的发热位置配温度传感器,一旦有异常超温现象,发出警报并自动切断设备电源。

7、**防护3:设备操作门配有**连锁开关,操作面板配置急停开关,保证测试及设备维护时人员**。                                       

 




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