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产品资料

日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片

日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片
  • 如果您对该产品感兴趣的话，可以
  • 产品名称：日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片
  • 产品型号：SD系列
  • 产品展商：日本TAISEI大成
  • 产品文档：无相关文档
简单介绍
我们支持从设计到批量生产的定制。
产品描述

日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片

特征

我们支持从设计到批量生产的定制。
●芯片尺寸为□1mm至□3mm
●根据用途有两种形式（绝压和表压）
●压力规格范围广（10kPa至50MPa）
●低价格、高精度、高可靠性、高击穿压力

模型


外形尺寸及端子排列




规格

模型 SD101K-A SD200C-A・G SD250N-A SD300C-G
103 第353章 102 第202章 502 103 153 103 303 503 104 204 第354章 504 101 201 501
额定压力[Pa] 1M 3.5M 10万 20万 50万 1M 1.5M 1M 3M 5M 10M 20M 35M 50公尺 10k 20k 5万
压力式 压力 压力/表压 压力 表压
zui大负载压力 3倍额定压力
工作温度范围 [°C] -20～100 -20～100 -20～100 -20～100
驱动电流 [mA] 1.0 1.0 1.0 1.5 1.0
电桥电阻 [kΩ] 4±1 5±1 4.5±1 5±1
失调电压 [mV] 0±25 0±25 0±25 0±30 0±25
满量程电压 [mV] 60～140 60～140 50～80 60～140
线性度 [%FS] ±0.3 ±0.3 ±0.3 ±0.5 ±1.5 ±0.3
失调电压温度特性*1 [%FS/°C] ±0.1 ±0.1 ±0.1 ±0.5 ±0.1
满量程温度特性*1 [%FS/°C] ±0.05 ±0.05 ±0.05 ±0.2 ±0.05


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