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产品资料

日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片

日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片
  • 如果您对该产品感兴趣的话,可以
  • 产品名称:日本TAISEI大成 半导体压力传感器芯片
  • 产品型号:SP系列
  • 产品展商:日本TAISEI大成
  • 产品文档:无相关文档
简单介绍
SP系列是低成本塑料封装类型。
产品描述

特征

SP系列是低成本塑料封装类型。
・SP20为DIP型。 -兼容多种设备
,包括通用设备、测量仪器、家用设备和医疗设备。


模型 SP20C-G
101 201 501 102 第202章 502 103
额定压力范围[kPa] ±10 ±20 ±50 ±100 -100~200 -100~500 -100~1000
压力式 表压
工作温度范围 [°C] -20~100
压力介质 非腐蚀性气体
驱动电流 [mA] 1.5 1.0
*大负载压力 3倍额定压力 1.5倍额定压力
满量程电压 [mV] 60~140
电桥电阻 [kΩ] 5±1
失调电压 [mV] 0±25 0±20
失调电压温度特性*1 [%FS /°C] ±0.5 ±0.1
满量程温度特性*1 [%FS/°C] ±0.2 ±0.05
线性度 [%FS] ±1.5 ±0.3

注) *1 指定温度范围为 0°C 至 60°C。除非另有说明,该值为25℃±5℃。本规范是一个示例。有关其他规格,请联系我们。

产品规格可能会因改进而更改。
产品规格如有变更,恕不另行通知。

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