SSP11系列是小型塑料封装类型。 - 内置放大/温度补偿电路，无需电路设计或特性调整。 ・端子类型有DIP和SMD。 -兼容 通用设备、测量仪器、家用设备、医疗设备等多种设备。
规格 模型 CG102 VG102 PG501 PG102 PG202 PG502 PG103 终端类型汇总 D（直插式） ○ ○ ○ ○ ○ ○ ○ 小号（贴片） ○ ○ 无摘要 ○ ○ ○ ○ 额定压力 [kPa] ±100 -100 50 100 200 500 1000 *大负载压力 额定压力的两倍 1.5倍额定压力 压力式 表压 压力介质 非腐蚀性气体 工作温度范围 [°C] -20 至 +85（无结冰或凝结） 补偿温度范围 [°C] 0 至 +60（无结冰或凝结） 驱动电压[V] 5±0.25 输出电压*1,2 [V] 0.5至4.5 总体精度*1,2 [%FS] ±1.25 消耗电流*1 [mA] 少于10 注）*1 该值是在驱动电压为5V时显示的。该值会因电压波动而波动，但不包括此误差。 *2 总体精度是发货时的值。请设计产品，以便在失调电压发生偏差时可以对其进行校正。 产品规格可能会因改进而更改。 产品规格如有变更，恕不另行通知。
注）*1 该值是在驱动电压为5V时显示的。该值会因电压波动而波动，但不包括此误差。 *2 总体精度是发货时的值。请设计产品，以便在失调电压发生偏差时可以对其进行校正。
产品规格可能会因改进而更改。 产品规格如有变更，恕不另行通知。