致远电子基于近二十年的总线隔离技术及工艺经验积累,推出SM系列集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一” 的高集成度全隔离CAN收发芯片。
SM系列全隔离CAN收发芯片相较于传统模块方案,在超小、超薄的DFN封装内部集成完整的CAN总线隔离电路,支持CAN及CAN FD协议,波特率覆盖5kbps~5Mbps,工作温度覆盖-40℃~125℃,满足各类复杂恶劣的工业现场CAN总线隔离需求。
国“芯”升级,更便捷的隔离总线方案
SM系列隔离CAN收发芯片为DFN封装,支持全自动贴片生产,并且产品“三合一”的设计可实现单芯片搭建完整CAN总线隔离,体积仅为12.45*9.85*3.00mm,相较于传统芯片方案,更便捷的应用方式,有效地提升用户的生产效能并提升用户整体产品的稳定性。
国“芯”强化,更强劲的工况适应能力
SM系列全隔离CAN收发芯片采用成熟SiP工艺打造,经过系统完善的EMC测试,结合产品-40~125℃超宽温度适应范围覆盖,更强劲的工况适应能力,满足绝大多数工业现场应用需求 。
国“芯”**,更优的电源供电方案
SM系列全隔离CAN收发芯片基于ZLG自主电源IC设计实现技术**,相较于常规产品,其内置短路保护、过温保护等保护电路,结合产品优异的收发器电平兼容特性,可兼容3.3V和5V系统,满足绝大多数CAN总线隔离设计需求。
国“芯”助力,开辟总线隔离新格局
致远电子经过近二十年的技术积累,实现技术革新,为汽车电子、工业控制、轨道交通、新能源、仪器仪表、石油化工等领域提供更为稳定、可靠性电源及总线隔离解决方案。
产品系列号 封装 供电电压 波特率 (bps) 隔离电压(VDC) 节点数 (个) 环境温度(℃) SM1500H DFN20 4.75V~5.25V 40K-5M 5000 110 -40~125 SM1510H DFN20 4.75V~5.25V 5K-1M 5000 110 -40~125 SM1300H DFN20 3.15V~3.45V 40K-5M 5000 110 -40~125 SM1310H DFN20 3.15V~3.45V 5K-1M 5000 110 -40~125 SM1500 DFN20 4.75V~5.25V 40K-5M 3500 110 -40~125 SM1510 DFN20 4.75V~5.25V 5K-1M 3500 110 -40~125 SM1300 DFN20 3.15V~3.45V 40K-5M 3500 110 -40~125 SM1310 DFN20 3.15V~3.45V 5K-1M 3500 110 -40~125
苏公网安备 32050802010778号