全隔离协议转换芯片

致远电子基于二十余年的总线隔离技术及工艺经验积累，推出集成电源隔离、CAN收发电路和信号隔离电路“三合一”的高集成度全隔离SPI/UART与CAN协议转换芯片。

CSM系列全隔离协议转换芯片相较于传统模块方案，在更小、更薄的DFN封装内部集成基于Cortex-M4内核的MCU、CAN总线隔离电路，同时具备更高的集成度与性能参数，能够为用户提供标准、可靠的CAN接口扩展方案。

• 元器件100%国产化；
• 实现SPI/UART与CAN接口双向数据转换；
• SPI速率高达2Mbps；
• UART速率高达2Mbps；
• CAN速率高达5k~1Mbps；
• *大帧流量达7500帧；
• 具备通信错误反馈机制；
• 单网络*多可连接110节点；
• 超高集成度，尺寸仅为15.00 x 10.00 x 3.00mm；
• 隔离耐压高达3500VDC；
• 工作温度覆盖范围-40~85℃。

国“芯”升级，更高性能的协议转换方案

CSM全隔离协议转换芯片内部集成Cortex-M4内核MCU、ZLG自主研发电源IC，支持4种协议转换模式、多个波特率档位、错误反馈机制、*大帧流量7500帧/S，相关性能参数处于行业**水平，为用户提供上等的CAN接口扩展方案。

源于“芯”升级，体积缩小89%

国“芯”强化，更强劲的工况适应能力

全隔离协议转换芯片采用成熟SiP工艺打造，经过系统完善的EMC测试，结合产品-40~85℃宽温度适应范围覆盖，更强劲的工况适应能力，满足绝大多数工业现场应用需求。