电阻器表面组装电阻器是表面组装元件之一，羽毛球表面组装无源元件，主要供厚、薄膜电路作外贴元件用。它一般按两种方式进行分类。 (1) 按特性及电阻材料分类 ① 厚膜电阻器需这是目前产量高、用途*广的一类。这类中的大多数为丝网印刷并烧结而成，常用二氧化钌电阻浆料作电阻材料。一般为矩形。 ② 薄膜电阻器及电阻网络类。它包括真空渗碳的圆柱形固定电阻器(例如日本松下公司的ERD型)和真空蒸发合金膜的圆柱形固定电阻器(例如日本松下公司的ERO型)。 ③ 大功率线绕电阻器类。例如，美国Dale公司推出的功率为3W和5W的表面组装线绕电阻器。 (2) 按外形结构分类 ① 矩形片式 电阻器。例如日本松下公司的ERJ型，日本宫川电具株式会社的MCR型，我国的RI11型。 ② 圆柱片式电阻器。这类产品目前以日本松下公怀的产品为代表。 ③ 异形电阻器。例如已批量生产的半固电阻器(即表面组装电位器)、单列直插式封装电阻网络(SIP)、双列直插式封装电阻网络(DIP)等。 矩形电阻器一般是在防静电台垫上进行安装，制备出电阻体和电极来然后放入防静电周转箱中。因此，若按电阻材料来分，它可分成薄膜、厚膜二类，其中矩形片式厚膜电阻器应用*广泛。 矩形片式电阻器，它由基板、电阻膜、保护膜、电极四大部分组成。 矩形片式电阻器按电极结构形状可以分为D型、E型两种。D型结构的反面电极尺寸只标啊大尺寸，无公差要求：E型结构对反面电极尺寸有公差要求，是目前常用的一种。矩形片式电阻器的外形及尺寸实用中多以形状尺寸(长x宽)命名片式电阻器，如1606(1.6mmx0.6mm)/1005(1.0mmx0.5mm)等。 圆柱形片式电阻器 圆柱形片式电阻器的结构形状和制造方法基本上与原带引线电阻的相同，只是去掉了原来的电阻器的轴向引线，做成无引线形式，因此在日本称为金属电极无引线端面元件，简称MELF电阻器。 圆柱形片式电阻器的电阻体是在高铝陶瓷基本上被金属或碳膜，两端压上金属帽电极，采用刻螺纹槽的方法调整电阻值，并在表面涂上耐热漆密封，*后根据电阻值涂上色码标志。见由于圆柱形片式电阻器在结构和性能上与分立元件有通有性和继承性，在制造设备和制造方法上有共同性，因此有关厂家只要有符合标准的陶瓷基体，适当改进和增添部分设备就可以生产这种产品。 圆柱形式电阻器的阻值表示法与一般带引线电阻器相同，用色环标表示，圆柱形片电阻器色标作业后放入防静电周转箱中，根据情况可对帽盖电极进行电镀处理，以提高电极的焊接可靠性。 所谓电阻网络是将几个单独的电阻，按预定的配置要求加以连接后置于一个组装体内。也就是说，它们是由厚膜或薄膜电阻单位沉积在一陶瓷基体内，而后封装于一塑料或陶瓷壳体内所组成。 (1)电阻网络按结构分，有小型扁平封装(SOP)型、芯片功率型、芯片载体型、芯片陈列型四种结构。 ① 小型扁平封装(SOP)型SOP将电阻元件用厚膜或薄膜方法制作，在防静电台垫上进行操作，经内连接线并外引出端焊接后，模塑封装后放入防静电周转箱中。SOP型电阻网络在耐湿性和机械强度方面有较明显的优点。组装时由于两侧引线的作用。具有一定的缓冲效果和散热性。SOP型电阻网络的形状。 ② 芯片功率型 一般用氮化钽薄膜或厚膜作成电阻器，在防静电台垫上操作使电路表面覆盖低熔点玻璃膜。电路的功率大，精度高，形状也偏大，专用于功率电路。 ③ 芯片载体型它是在硅基片上制伯薄膜微片电阻网络，通过粘贴或低温焊接贴装在陶瓷基板上。此微片上的焊区和基板上的焊区用连接线焊接。基板四个侧面都印烧上电极，并电镀
Ni-Sn层。这种电阻网络适合复杂的电路使用，可做成小型、薄型、并高密度化。 ④ 芯片陈列型它将多个电阻元件按陈列制作在一快氧化铝陶瓷基片上，在防静电台垫上操作，制作完后放入防静电周转箱中。在基板二侧印烧电极并电镀Ni—Sn层。电极结构分 凹电极和凸电极二种，凹电极可作为通孔电极。这种结构在电极强度、焊接时的自调准效果等面有较明显的优点。 上述芯片型电阻网络的特点是小而薄，适于高速贴装。要注意的是，当贴装基的绕度超差时，易使电阻网络损坏。 电阻网络按电阻膜特性还可分为厚薄膜型。常用的是厚膜电阻网络，薄膜电阻网络只用在高频、精密的情况下。 (2) 根据不同用途，电阻网络有多种形式。如芯片陈列型电阻网络就有三种常见形式。 片式微调电位器严格地说，可变电阻是一种两端器件，其阴值可以调节。而电位器则是一种三端器件，它是利用抽头部分来固定阻值进行调节。在实际情况下，这两个名词常常互用，故“电位器”一词常兼指两者而言。 适合表面组装用的微调电位器按结构和焊接方式可分为敞开式和密封式两种。敞开式电位器只适合于再流焊接，密封式电位器既知适用于再流焊，也可应用于波峰焊。