3D共聚焦显微镜 - 迪合光电科技（上海）有限公司

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	DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜	DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜双核心3D测量显微镜，将共聚焦和干涉测量技术集成于一个系统 Leica DCM 3D DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。 DCM 3D双核心3D徕卡测量显微镜结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。

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