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深圳市卡帕尔科技有限公司
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产品简单介绍
快克990AD热风拆焊台
快克990AD
快克990AD热风拆焊台,QUICK990AD热风拆焊台用途:适用于大多数表面贴装组价的拆焊,如SOP,CHIP,QFP,PLCC,BGA等。可用于收缩软管
QUICK885手持式热风枪
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QUICK855PG可编程热风返修台
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QUICK860D无铅热风拆焊台
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快克856AD热风拔放台
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QUICK990D热风拔放台
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QUICK861DW热风拔放台
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QUICK856AX无铅热风拆焊台
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快克870预热台
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BGA植球回流台
QUCIK3000
QUCIK3000 BGA植球回流台特点: * 采用暗红外加热原理,闭环温度控制,温度**稳定,波动小。底部采用暗红外陶瓷盘加热,顶部采用高红外加热管加热,寿命超长。*大限度的缩小BGA的横向温差,防止BGA的冷焊或过热损坏现象。 * 设计有观察窗口,可以实时观察BGA芯片锡球的融化情况,可以不同规格的BGA同时焊接。
热风预热台
QUICK853
QUICK853ESD热风预热台特点: * 加热迅速,只需10秒可达250℃。 * 内置温度传感器,输出温度稳定。 * 冷热风选择,可预热及冷却芯片。 * 配合拆焊台使用,处理BGA及其它片状IC。
QUICK855T+自动预热平台
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QUICK870ESD预热/回流平台
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快克电热镊子烙铁
986
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QUICK989电热镊子
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QUICK986镊子烙铁
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快克QUICK真空吸放台QUICK381A
QUICK381A
快克QUICK真空吸放台QUICK381A能**有效地控制芯片的吸收,避免释放抖动;快克QUICK真空吸放台QUICK381A脚踏式控制,能有效省电,相对延长使用寿命
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