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产品图片	产品名称/型号	产品简单介绍
	IC芯片封装除气泡机除泡烤箱 ELT	封装的意义重大，获得一颗IC芯片要经过从设计到制造漫长的流程，然而一颗芯片相当小且薄，如果不在外施加保护，会被轻易的刮伤损坏。此外，因为芯片的尺寸微小，如果不用一个较大尺寸的外壳，将不易以人工安置在电路板上。而这个时候封装技术就派上用场了。封装有着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
	底部填充胶空洞除泡机脱泡机 ELT	底部填充胶空洞产生的原因　　◥流动型空洞　　流动型空洞(其中还存在着几种类型)，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。　　流动型空洞产生的原因　　①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。　　②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。　　③胶体材料流向板上其他元件(无源元件或通孔)时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。　　流动型空洞的检测方法　　采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如
	真空压力脱泡机封装气泡专用	无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不佳，ELT除泡烤箱便是此环节不可缺少的设备了。友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式**设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。

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