底部填充胶空洞产生的原因
◥流动型空洞
流动型空洞(其中还存在着几种类型)，都是在underfill底部填充胶流经芯片和封装下方时产生，两种或更多种类的流动波阵面交会时包裹的气泡会形成流动型空洞。
流动型空洞产生的原因
①与底部填充胶施胶图案有关。在一块BGA板或芯片的多个侧面进行施胶可以提高underfill底填胶流动的速度，但是这也增大了产生空洞的几率。
②温度会影响到底部填充胶的波阵面。不同部件的温度差也会影响到胶材料流动时的交叉结合特性和流动速度，因此在测试时应注意考虑温度差的影响。
③胶体材料流向板上其他元件(无源元件或通孔)时，会造成下底部填充胶(underfill)材料缺失，这也会造成流动型空洞。
流动型空洞的检测方法
采用多种施胶图案，或者采用石英芯片或透明基材板进行试验是了解空洞如何产生，并如何消除空洞的*直接的方法。通过在多个施胶通道中采用不同颜色的下填充材料是使流动过程直观化的理想方法。
底部填充胶空洞除泡方法
无论何种的底部填充胶在填充的时候都会出现或多或少的气泡，从而造成不佳，ELT除泡烤箱便是此环节不可缺少的设备了。
友硕ELT真空压力除泡烤箱是全球先进除泡科技，采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式**设计，高洁净选配，真空/压力/温度时间弹性式设定。
广泛应用于灌胶封装，半导体黏着/焊接/印刷/点胶/封胶等半导体电子新能源电池等诸多领域，除泡烤箱众多电子,半导体行业500强企业应用案例。