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什么是真空回流焊?
真空回流焊(Vacuum reflow soldering)是一种在高真空或低气压环境下进行的电子组装焊接技术。相比于常规的气体环境下的回流焊,真空回流焊具有以下不同:
1、真空回流焊采用真空或低气压环境下进行,这可以避免气体对焊接质量的影响,例如避免氧化或挥发。
2、在真空或低气压环境下,焊点温度可以更加**地控制,因为没有气体介质来传递热量。这使得焊点可以被均匀地加热,减少了热应力造成的损坏。
3、真空回流焊的焊点质量更加稳定和一致,这对于一些高可靠性和高品质的应用非常重要,例如航空航天和国防等领域。
4、真空回流焊具有更高的生产成本,因为需要高质量的真空设备和控制系统,并且需要更长的加热和冷却时间。
总之,真空回流焊是一种**的电子组装技术,可以提供更高质量和更稳定的焊接质量,但同时也需要更高的生产成本。
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