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TRESKY高精度微组装设备
产品图片
产品名称/型号
产品简单介绍
T-6000L
多功能全自动粘片机 T-6000L高精度微组装系统 适用于从研发,试产到规模生产的过程。 标准配置芯片拾取系统。 自动芯片贴装使用优越的图像识别技术,同时保持了操作的灵活和简便,可用于手动贴装单芯片。
TRESKY高精度微组装系统
T5100
TRESKY高精度微组装系统T-5100是一款具有优越的性能,人性化的设计和高可靠性的手动粘片机,非常适合中小型以 4 秒 / 一个组件的周期生产运转以及各种开发应用, 适合多品种,中小规模生产 。
高精度微组装系统
T4909
微组装系统T4909是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台,通过配置不同的选件和功能模块,可广泛适用于从基本贴放功能 到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同,FC3配置了True Vertical Technology™。因此保证了在 任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念,使其在行业内同级别的产品中尽显**
高精度微组装系统
T5300W
高精度微组装系统T-5300W是Tresky公司应用*为灵活的芯片键合平台,通过配置不同的选件和功能模块,可广泛适用于从基本贴放功能 到行业目前*为优越的各种应用领域。和Tresky其他产品线相同,5300W配置了True Vertical Technology™。因此保证了在 任何键合高度平面上芯片与基板的平准度。受益于出色的人机工程学设计理念,
T-6000L-G
全自动共晶贴片机T-6000L-G是高精度微组装系统,适用于从研发,试产到规模生产的过程。 标准配置芯片拾取系统。 自动芯片贴装使用优越的图像识别技术,同时保持了操作的灵活和简便,可用于手动贴装单芯片
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