F&K全自动引线键合机G5/64000型的细丝楔焊键合机, 是世界上*先进的键合机。。它提供了****的精度,高生产量和灵活性。在欧洲和亚洲的主要半导体生产厂家中已经安装了此设备。他们的使用确定这个行业的需要。此设备可以单独使用,也可以组合在全自动生产线上使用。它可以键合丝的直径范围从17um到75um,满足了所有键合生产的要求。它的开发是基于上百台成功安装的G4型键合机的知识和经验之上的。F&K Delvotec的设备提供经历以及大量的砖利,如BPC功能来控制您的产品质量。
自1978年以来,F&K Delvotec 一直在为全球的用户提供着高质量的半导体封装设备,25年来,享誉非洲、亚洲、欧洲及北美洲。基于在此领域的*广泛的封装设备的提供经历以及大量的砖利,F&K拥有着**的针对各种不同封装工艺的经验和知识,能够提供从单机到完整的全自动生产线的任何封装问题的解决方案。F&K在德国及奥地利设有工厂;在美国宾夕法尼亚州、加州,以及新加坡设有分部;在菲律宾和亚洲其他地区设有地区服务中心。F&K可以为任何地方的机器提供支持。
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