HRZD020-WS-WS原装**SMC冷冻式温控器好质量
CAD 设定温度范围 冷却能力 温度稳定性 冷却方式 适用流体
HEA 0~50℃ 22W ±0.1℃ 帕耳帖式
特长 使用帕尔贴元件的高精度、小型温调器。
使用而图2中的主控阀的控制压力pc与使用压力ps之比,
取决于气容至主控阀控制口的管路容积Ⅵ与气容容
除非这两种阀设计有很大的控制活塞.其控制压力才低,
其控制压力都大于(0.4p寸0.1) ̄ps,
甚至达ps ̄时0.1),其中ps是阀的使用压力。
以Ik,lPa计。
例如,使用压力为0.5〕VIPa的阀,
在HRZ系列高性能的基础上,采用了DC变频压缩机,实现了省能化。
兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。
对应于局部温调或小容量温调。
适用于更新周期短的半导体器件,
可以灵活地响应不断变化的工艺条件。
符合UL和SEMI标准、CE规格。
其 由VR51系列双手操作用控制阀组成的双手操作控制
压力至少是0.3~0.5 1VIPa,
甚至要求0.5~0.6 1VIPa。
该阀阀体尺寸为45 1/1I/1x45 mmx70 1T11TI,
使用外径西6管子用快换接头连接
压力范围在0.25~1 MPa,有效面积P_一
A通路为1.5 nql/12,A_R
通路为5 mlTl2。双
弹簧复位的单气控阀的控制压力较低,一般是0.1—1 h/〔Pa。
若使用气压复位或混合复位(气压+弹簧力复位)的单气控阀,
在HRZ系列高性能的基础上,
采用了DC变频压缩机,实现了省能化。
兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。
适用于更新周期短的半导体器件,
可以灵活地响应不断变化的工艺条件。
符合UL和SEMI标准、CE规格。
客户的设备侧。之后循环
流体将加热或冷却客户的设备侧,
它将被返回到经由所述热交换器的主箱。
温度控制激光发生管使激光波长进行
优化,从而提高加工的精度横截面积。
用循环泵,循环流体将被排出到
另外,制热能力取决于循环液温度而变化。考虑热辐射量或
客户的设备的热容量。事前确认如果提供所需的加热容量,是根据
的加热能力曲线图,用于在相应的模型。
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引入氟利昂气在较低温度下的热交换器。由此,循环流体将被冷却下来。
相反,当循环流体越来越低对设定温度时,打开所述膨胀阀(b)和
不通过水冷式冷凝器将热量引入氟利昂气体在高温下
一个子罐是不是在正常操作中使用。
当一个循环液从该回收将使用它客户的设备方面。
内部泵被用来从副罐转移循环流体到主油箱。
当循环流体的温度比设定温度上升较高,打开膨胀阀(a)至
器。与此热循环流体将被加热。
当设置循环液温度在较高的温度比室温,循环液
温度将与热冷却器进行加热。供热能力取决于HRZ系列的机型而异。
HRZD020-WS-WS
冷冻式温控器 HRG经济型温控器(三相电源)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRG 5~35℃1~15kW ±1.0℃/
±0.5℃空冷冷冻式水冷冷冻式清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长空冷类。HRZD020-WS-WS原装**SMC冷冻式温控器好质量设置操作简单、在任何需要场合都可以得到冷却水。广泛的应用于激光加工机/分析仪/LCD制造设备/模具温调等。
冷冻式温控器 HRGC经济型温控器(单相电源)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRGC 5~35℃1~5kW ±1.0℃/
±0.5℃空冷冷冻式水冷冷冻式清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长空冷类。设置操作简单、在任何需要场合都可以得到冷却水。广泛的应用于激光加工机/分析仪/LCD制造设备/模具温调等。适合海外出口(单相200~230V)符合UL标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRZ高性能温控器系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRZ -20~40℃1~15kW
±0.1℃水冷冷冻式氟素化液清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液20~90℃-20~90℃特长温度稳定性高、温度调节范围宽、具有故障诊断外部通信性能,多用于半导体工艺设备。适用各种**标准。符合UL和SEMI标准、CE规格。
冷冻式温控器 HRZ高性能温控器(带变频器)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRZ -20~90℃1.8~10kW
±0.1℃水冷冷冻式氟素化液清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长在HRZ系列高性能的基础上,采用了DC变频压缩机,实现了省能化。兼备广泛的温度调节范围和冷却能力范围。适用于更新周期短的半导体器件,可以灵活地响应不断变化的工艺条件。符合UL和SEMI标准、CE规格。
水冷却式温控器 HRW高性能温控器(水冷却式)系列/CAD设定温度范围冷却能力温度稳定性冷却方式循环液HRW 20~90℃2~30kW
±0.3℃水冷却式氟素化液清水去离子水(纯水)乙二醇水溶液特长可以与工厂内循环用水直接进行热交换。适用于无需冷冻设备调温的场合。温度稳定性高、温度调节范围宽、具有故障诊断外部通信性能,多用于半导体工艺设备。符合UL和SEMI标准、CE规格。可选择带变频器类型。
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