等离子清洗设备去除污染物 活化刻蚀

等离子清洗机广泛用于去除表面污染物和表面活化，等离子清洗机在半导体行业的应用归纳为：污染物去除、表面活化、表面刻蚀、表面交联。等离子清洗机通常被用在：1．等离子表面活化/清洗；2.等离子处理后粘合;3. 等离子蚀刻/活化;4. 等离子去胶;5. 等离子涂镀(亲水,疏水); 6. 增强绑定性；7.等离子涂覆；8.等离子灰化和表面改性等场合。 通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。 等离子清洗机目前广泛应用在电子，通信，汽车，纺织，生物医药等方面。如电子产品中，LCD/OLED屏的涂覆处理、PC塑胶框粘结前处理，机壳及按键钮等结构件的表面喷油丝印、PCB表面的除胶除污清洁、镜片胶水粘贴前的处理、电线、电缆喷码前的处理，汽车工业车灯罩、刹车片、车门密封胶条的粘贴前的处理；机械行业金属零部件的细微无害清洁处理，镜片镀涂前的处理，各种工业材料之间接合密封前的处理，三维物体表面的改性处理…等等。

      等离子清洗设备在半导体封装中的应用
      （1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体清洗机处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。

      （2）引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗机能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。 
      （3）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗机已成为其提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板采用等离子体清洗机处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。
      （4）陶瓷封装：陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机去除有机物钻污，明显提高镀层质量。

专为微电子表面清洁与处理设计的等离子清洗机可以用于处理各种电子材料，包括塑料、金属或者玻璃等。

  等离子清洗设备在半导体封装中的应用

·wire bonding 前焊盘的表面清洗

·集成电路键合前的等离子清洗

·ABS 塑料的活化和清洗

·陶瓷封装电镀前的清洗

·其他电子材料表面改性和清洗