等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用

plasma 等离子清洗机是通过常压或真空环境下产生的等离子体，对材料表面进行清洗、活化，刻蚀等处理，以获得洁净、有活性的表面，增加了产品的耐用性，同时为后道的工续（例如印刷、粘接、贴全、封装）提供良好的界面状态，等离子清洗机广泛应用于半导体、微电子、航空航天技术、PCB电路板、LCD、LED产业，光伏太阳能、手机通讯、光学材料，汽车制造，纳米技术、生物医疗等领域。

等离子清洗机作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点。随着微电子工业的快速发展，等离子清洗机在半导体行业得到越来越多的应用。

等离子体清洗机在倒装芯片封装的作用

伴随着倒装芯片封装技术出现，干式的等离子清洗就与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过对芯片以及封装载板采取等离子体清洗机处理，不仅可以获得超洁净的焊接表面，还可以很大程度上提升焊接表面的活性，有效防止虚焊以及减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，减低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，增强产品可靠性以及提升使用寿命。

低温等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化和等离子表面改性等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、氧化层、油污或油脂。

1.等离子表面活化/清洗 5.等离子涂镀（亲水，疏水）

2.等离子处理后粘合 6.增强邦定性

3.等离子蚀刻/活化 7.等离子涂覆

4.等离子去胶 8.等离子灰化和表面改性等场合

等离子清洗机一种新型的材料表面改性设备，等离子清洗机具有低能耗、污染小、处理时间短、效果等明显的特点，可以轻松去除肉眼看不到的材料表面的有机物和无机物，同时活化材料表面，增加浸润效果，提高材料的表面能，附着力和亲水性。等离子清洗机省去了湿法化学处理工艺中所不可缺少的烘干，废水处理等工艺；若与其他干式工艺如放射线处理、电子束处理、电晕处理等相比，等离子清洗机独特之处在于它对材料的作用只发生在其表面几十至数千埃厚度范围内，既能改变材料表面性质又不改变本体性质。