等离子清洗机芯片邦定前处理

等离子清洗机芯片邦定前处理芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面采用等离子体清洗机处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。

等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还可以改善材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能、改善膜的黏着力，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物）都可以使用等离子体清洗机来处理。因此特别适合于不耐热以及不耐溶剂的材质。等离子清洗机而且还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗

离子清洗机的作用：1、等离子表面活化/清洗；2、等离子处理后粘合；3、等离子蚀刻/活化；4、等离子去胶；5、等离子涂镀(亲水,疏水)；6、增强邦定性；7、等离子涂覆；8、等离子灰化和表面改性等场合。  plasma cleaner等离子清洗机也叫等离子清洁机，等离子处理机或者等离子表面处理仪，是一种全新的高科技技术，利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果。等离子表面处理设备被广泛应用在对型材，包括塑料型材、铝型材或EPDM胶条的预处理中。等离子处理设备在汽车工业里的应用也越来越成熟。等离子清洗机预处理技术可以用在挤出生产线中，用来预处理塑料或弹性体型材，使它能够更好的完成后续工序，比如涂层或植绒等。等离子清洗机处理的作用是清洁和活化素材，由于等离子束能够有针对性的集中在需要处理的表面区域，复杂型材结构也能得到有效处理。