微电子封装中等离子清洗机的应用

在微电子封装的生产过程中，等离子清洗机的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。

等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

微电子封装中等离子清洗机的应用

小银胶村底∶污染物会导致胶体银是球状，不利于芯片粘贴，容易刺伤导致芯片手册，等离子体清洗机的使用可以使表面粗糙度和亲水性大大提高，有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片，同时使用量可节省银胶，降低成本。

离子清洗机子微电子电路（led封装）中的应用，清洗效果特别好，一般经过清洗以后，指纹，助焊剂，交叉污染等等都没有。

微电子封装中等离子清洗机的应用

引线键合∶在引线键合前，等离子体清洗机能显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。对焊接头的压力可低(当有污染物，焊头穿透污染物，更大的压力的需要），在某些情况下，键合温度也可以降低，从而提高生产和降低成本。

微电子封装中等离子清洗机的应用

封胶∶在环氧树脂过程中，污染物会导致泡沬起泡率高，导致产品的质量和使用寿命低，所以为了避免密封泡沫的形成过程中也关注。等离子体清洗机处理后，芯片与基板的将与胶体的结合更加紧密，形成的泡沫将大大减少，同时也将显著提高散热率和光发射率。