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等离子清洗机，LED支架封装前预处理

日期：2024-11-28 13:52
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摘要：在LED封装前使用等离子清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，以提升产品可靠性，

在LED封装前使用等离子清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，以提升产品可靠性，  在LED封装工艺过程中，器件表面的氧化物及颗粒污染物会降低产品可靠性，影响产品质量。在封装前运用在线等离子清洗机进行清洗处理，可有效去除上述污染物。点银胶前使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴同时，可大大节省银胶的使用量降低成本。


等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。


引线键合前进行等离子清洗机处理，可显著提高其表面活性，提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理，


LED封胶前通过等离子清洗机进行表面处理，芯片与基板会更加紧密地和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。等离子清洗机的应用原理是通过化学或物理作用，对工件表面进行处理实现分子水平的污染物去除( 一般厚度为3~ 30 nm)，从而提高工件表面活性。被去除的污染物可能有有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等，所以等离子清洗机处理工艺是一种高精密清洗。
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