等离子表面处理机在半导体行业的应用

现如今等离子清洗机广泛应用于LED、LCD、LCM、手机配件、外壳、光学元件、光学镜头、电子芯片、集成电路、硬件、精密部件、塑料制品、生物材料、医疗器械、晶圆等表面进行清洗活化处理，在LED封装前使用等离子清洗设备去除器件表面的氧化物及颗粒污染物，以提升产品可靠性，

等离子表面处理机在半导体行业的应用

1.优化引线键合(打线，)引线键合前采用等离子清洗机处理，可显著提高其表面活性，提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。2.电源芯片粘合前处理3.引线框架的表面处理4.陶瓷封装

5.点银胶前.基板上如果存在肉眼不可见的污染物，亲水性就会较差，不利于银胶的铺展和芯片的粘贴，并且也可能在手工刺片时造成芯片的损伤。引入等离子清洗设备表面处理后，能形成清洁表面，还能够将基板表面粗化，从而实现亲水性的提升，减少银胶的使用量

plasma等离子清洗机通过对物体表面进行等离子轰击，可以达到对物体表面的蚀刻，活化，清洗等目的。可以显著加强材料表面的黏性及焊接强度，现如今等离子清洗机正应用于LCD，LED，PCB，BGA，引线框架，平板显示器的清洗和蚀刻。等离子清洗机可以在短时间内能去除材料表面污染物不管表面是金属、陶瓷、聚合物、塑料等材料，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理，