离子清洗机处理半导体封装

等离子清洗机应用于当代半导体、薄膜/厚膜电路等行业在元件封装前、芯片键合前的二次精密清洗工艺，等离子清洗机不仅提升了产品工艺要求，还节省人工成本，提升了效率，利用等离子清洗机可以清洗产品不均匀的问题，并且有效改善和提升封装行业中的沾污能力不足问题。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

离子清洗机处理半导体封装

（1） 优化引线键合（打线），微电子器件的可靠性有决定性影响，采用等离子清洗机有效去除键合区内表面污染并使其表面活化，提高引线键合拉力。

（2） 芯片粘接前处理，对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

（3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，采用等离子体清洗机可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。

（4） 陶瓷封装，提高镀层质量,陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机，可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。