等离子处理机绑定前预处理

等离子清洗机对LCD ITO FPC COG绑定前清洗 ，液晶台阶清洗，低温等离子处理设备：经低温等离子清洗机处理过的IC可显著提高焊线邦定强度，减少电路故障的可能性；溢出的树脂、残余的感光阻剂、溶液残渣及其他有机污染物暴露于等离子体区域中，短时间内就能去除。PCB制造商用等离子清洗机处理来去除污物和带走钻孔中的绝缘物。等离子清洗机的引入是对这些工艺的一种革新。

低温等离子清洗机不仅可以实现高洁净度的清洁要求，而且处理过程还是彻底的无电势过程，即在等离子处理过程中，不会在电路板上形成电势差而造成放电。在引线接合工艺中，等离子清洗机非常高效地预处理一些敏感易损的零部件，比如硅晶片、LCD显示器，或者集成电路（IC）等，并且不会对这些制品有任何的损伤

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

plasma等离子清洗机 绑定前预处理应用于光学器件、电子元件、半导体元件、激光器件、镀膜基片、终端安装等的超清洗。清洗光学镜片、电子显微镜片等多种镜片和载片。移除光学元件、半导体元件等表面的光阻物质，去除金属材料表面的氧化物。清洗半导体元件、印刷线路板、ATR元件、人工晶体、天然晶体和宝石。清洗生物芯片、微流控芯片、沉积凝胶的基片。高分子材料表面的修饰。封装领域中的清洗和改性，增强其粘附性，适用于直接封装及粘和。改善粘接光学元件、光纤、生物医学材料、宇航材料等所用胶水的粘和力。涂覆镀膜领域中对玻璃、塑料、陶瓷、高聚合物等材料表面的改性，使其活化，增强表面粘附性、浸润AAA性、相容性，显著提高涂覆镀膜质量。牙科领域中对钛制牙移植物和硅酮压模材料表面的预处理，增强其浸润性和相容性。医用领域中修复学上移植物和生物材料表面的预处理，增强其浸润性、粘附性和相容性。