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等离子清洗机在半导体封装中的应用

日期：2024-11-05 03:11
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摘要：在半导体微芯片封装中，等离子体清洗机的活化技术被应用于提高封装模料的附着力。

在半导体微芯片封装中，等离子体清洗机的活化技术应用于提高封装模料的附着力，去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

等离子清洗机在半导体封装中的应用

1）铜引线框架：铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量，经过等离子体清洗机的处理铜引线框架，可去除有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，确保打线和封装的可靠性。


2）引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗机能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。 
3）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗机是提高产量的必要条件。对芯片以及封装载板采用等离子体清洗机来处理，不但能得到超净化的焊接表面，同时还能大大提高焊接表面的活性，这样可以有效防止虚焊和减少空洞，提高填充料的边缘高度和包容性，改善封装的机械强度，降低因不同材料的热膨胀系数而在界面间形成内应的剪切力，提高产品可靠性和寿命。

4）陶瓷封装：陶瓷封装中通常使用金属浆料印制线路板作键合区、盖板密封区。在这些材料的表面电镀Ni、Au前采用等离子体清洗机可去除有机物钻污，明显提高镀层质量。


等离子清洗机在半导体封装中的应用有助于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等

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