等离子清洗设备，半导体/LED解决方案

等离子清洗机，半导体/LED解决方案：不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。等离子清洗机能提供表面清洗，活化，刻蚀，镀膜，线路板除胶，半导体封装，PVCD沉积等多种解决方案。

等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.

等离子清洗设备，半导体/LED解决方案是基于集成电路的各种元器件及连接线很精细，那么在制程过程中就容易出现灰尘，或者有机物等污染，极其容易造成晶片的损坏，使其短路，为了要排除这些制程过程中产生的问题，在后来的制程过程中导入了等离子表面处理机设备进行前处理，利用等离子表面处理机是为了更好的保护我们的产品，在不破坏晶圆表面的性能的情况下来很好的采用等离子清洗设备进行去除表面有机物和杂质等。
在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过射频等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率.将等离子清洗机应用到金属表面去油及清洁。 

经过等离子清洗机表面处理过后的物体，增强了表面能，亲水性，提高粘合度，附着力