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等离子清洗机在晶圆芯片封装的应用

日期：2024-11-05 03:10
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摘要：等离子清洗机在晶圆芯片封装工艺中的应用 铜引线框架经等离子清洗机处理后，可除去有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，保证打线和封装的可靠性。

等离子清洗机在晶圆芯片封装工艺中的应用

铜引线框架经等离子清洗机处理后，可除去有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，保证打线和封装的可靠性。

引线连接引线的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，连接区域必须保证无污染，且连接性能良好。如氧化物、有机污染物等污染物的存在将严重削弱引线连接的拉力值。等离子清洗机能有效地去除污垢，使键合区表面粗糙度增大，可明显提高引线的粘接力，大大提高封装器件的可靠性。


等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.




倒装片封装技术随着倒装片封装技术的发展，等离子清洗机已经成为提高其产量的必要手段。采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虚焊，减少焊缝空洞，提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。
陶瓷封装在陶瓷封装中，常用金属浆的印制线路板作为粘合、封盖的密封区域。电镀前先用等离子清洗机清洗这些材料表面的Ni、Au，可以去除有机物中的钻污物，显著提高镀层质量。
晶片光刻胶去除传统的化学湿法去除晶片表面光刻胶存在反应不能准确控制，清洗不彻底，易引入杂质等缺点。等离子清洗机控制能力强，一致性好，不但能完全去除光刻胶和其它有机物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。


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