文章详情

等离子体清洗机去除晶圆光刻胶

日期：2024-11-05 03:13
浏览次数：556
摘要： 等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶 等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够彻底去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，并且对基体没有伤害。
等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶

等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时，等离子表面清洗能够彻底去除表面光刻胶和其余有机物，也可以通过等离子活化和粗化作用，对晶圆表面进行处理，能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法，等离子体清洗机干式处理的可控性更强，一致性更好，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。


等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.



等离子清洗机用于半导体IC; SMT；LCD等制造过程中表面清洁和表面改善功能。去除外表面残留的光刻胶，有机污染物，溢出的环氧树脂等；还可以对表面的性能进行活化，增加表面的焊接及封装能力…。等离子清洗机可以用于生产制造过程中，也可以用于FA或QA实验室中。





下一篇： 等离子清洗设备，半导体/LED解决方案
上一篇： 等离子清洗机在晶圆芯片封装的应用