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第10年
- 入驻时间: 2014-12-19
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产品详情
简单介绍:
等离子清洗机有几种称谓,英文叫(Plasma Cleaner)通过其等离子清洗机表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。
详情介绍:
在软性或硬性电路板中,在层压和喷锡前采用等离子清洗机清洁表面,提高粘接性。
等离子清洗机清洁金触点,以提高线材粘接强力。等离子体清洗机 提高芯片附着力增加焊接强度
等离子清洗机清洁金触点,以提高线材粘接强力。等离子体清洗机 提高芯片附着力增加焊接强度
在PCB板的生产中,低温等离子清洗机对基材表面进行粗化作用,从而增加镀层与基材之间的结合力。另外,低温等离子清洗机的蚀刻作用还能够对FR-4或PI表面进行粗化,增强FR-4、PI与镍磷电阻层的粘接力
等离子清洗机增强焊接的强度:将芯片以及其他各类电子元件与PCB板焊接进行处理,能够发挥低温等离子清洗机的清洗作用,将基材表面的微观污染物去除,以达到在实际的焊接当中,提高芯片附着力,增加焊接强度的作用。
如何有效解决封装过程中的颗粒、氧化层等污染物,对提高封装质量至关重要。具体可以采用等离子清洗机处理,等离子清洗机主要是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面,从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层,能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等,提高产品工件表面活性,避免粘接或虚焊。
等离子清洗机的处理,可以提高焊接质量,增加键合强度,提高可靠性,提高质量节约成本。
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