产品名称：晶圆等离子表面清洗机

plasma等离子清洗机用于去除晶片表面的微粒，去除光刻胶和其他有机化合物，活化及粗化晶片表面，提高晶圆表面的浸润性能等，等离子体清洗机设备在晶片表面处理方面的处理效果明显，目前在晶圆加工中去除晶圆键合胶光刻胶

等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。

低温等离子体表面清洗机主要用于先进的晶圆包装应用，可明显减少化学和耗材的使用，等离子表面清洗机属于干式清洗，能去除晶圆表面人眼看不到的表面污染物；

等离子清洗机对材料有蚀刻、激活和清洁物体表面的作用。等离子清洗机可以明显增强表面的粘度和焊接强度。等离子体清洗机应用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、导线框架和平板显示器的清洁和蚀刻。等离子体清洗机可明显提高焊线强度，减少电路故障的可能性。残留的感光阻剂、树脂、溶液残留物等有机污染物暴露在等离子体区域，可在短时间内去除。PCB制造商用等离子体清洗机进行去污和蚀刻，以去除钻孔中的绝缘物。对于许多产品，无论是在工业中使用的。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机不但可以清洗晶圆表面，还可以提高晶圆表面活性，提高材料表面粘接能力，提高焊接能力，亲水性，等离子清洗机能够解决表面清洗难题的同时提供改性活化作用，方便后续黏晶、封胶、点胶等等工艺
通过激光工艺打穿的小孔，溶剂难以清洗，而等离子体清洗机可以轻松进入而且附着力的提高可以让粘接更加牢固，减少分层，杜绝气泡.
晶圆片等离子清洗机可用于成批剥离，材料包括光致抗蚀剂，氧化物，氨化物蚀刻，电介质。硅片去除污染物和氧化物，提高粘接率和可靠性等等。