产品名称：微波等离子处理设备 plasma清洗机

微波等离子清洗机采用高密度微波等离子技术，用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理，微波等离子高度活性、高效，且不会对电子装置产生离子损害。等离子清洗机应用于FPD,LED,半导体,锂电,汽车等行业,活化,除胶,刻蚀,除静电。有效去污,除静电，提高材料润湿性，增强附着力

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂

等离子清洗机作为精密干洗设备，能有效去除污染物，改善材料表面性能，具有自动化程度高、清洗效率高、适用范围广等优点。等离子清洗机可大大提高粘接性能和粘结强度的同时，避免了因引线框接触的人为因素造成的二次污染，避免了腔内大量清洗造成的芯片损坏。

微波等离子清洗机及应用在集成电路封装过程中，会产生各类污染物，其存在会降低产品质量。微波等离子清洗设备作为一种精密干法清洗技术，可以有效去除这些污染物，改善材料表面性能，增加材料表面能量。 

微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效
 台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
微波等离子清洗机的相关应用    
晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度