产品名称：等离子清洗机 硅片晶圆处理设备

硅片等离子清洗机是解决硅片材料污染物的清洗设备，能去除硅片表面的污染物和氧化层等

等离子清洗机在去除有机物的同时提高表面能，有利于后续黏晶、焊线、封胶等工艺。

用等离子清洗器处理芯片和封装基板，不仅可以获得清洁的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和公差，提高封装的可靠性。机械强度，降低界面处不同材料的热膨胀系数之间形成的内应力剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。

晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。
微波等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的封装

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。通过使用合适的等离子处理清洗设备可以改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机处理提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前的等离子表面处理设备已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子处理设备通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中需要采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性。