产品名称：等离子清洗机半导体去胶设备

等离子清洗机去除材料表面的氧化层和污染物，同时也能对材料表面进行聚合改性、活化、去胶、刻蚀等作用。适合处理高精密及不耐高温材料。

封装过程中的污染物采用离子清洗机处理对材料表面进行物理轰击或化学反应来去除材料表面污染

在封装行业中等离子清洗机增强焊线/焊球的焊接质量及芯片与环氧树脂塑封材料之间的粘结强度。使用等离子体清洗机，这些在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。

等离子清洗机清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能，广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。

等离子清洗机在半导体、电子材料干式清洗中的应用如硅胶片的光刻胶剥离、除去有机膜、界面活性化、微细研磨、除去碳化膜等领域，

专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机改善或克服许多制造挑战，包括改善芯片附着、增加引线键合强度、消除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。
芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力，从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。
引线键合 - 在引线键合之前对焊盘肜等离子清洗机提高键合强度。
底部填充 - 底部填充工艺之前的等离子清洗机表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。
封装和成型 - 等离子处理机通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力，改进的粘合增加了封装的可靠性。
MEMS - 加速度计、翻滚传感器和气囊展开传感器等 MEMS 器件在制造过程中需要采用等离子体清洗机处理提高器件产量和长期可靠性。

圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。