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  • 产品名称:等离子去胶清洗机器

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  • 产品厂商:Guarder戈德尔
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简单介绍:
等离子去胶清洗机器不分处理对象的基材类型均可处理,如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理,包括:等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变,表面性质改变,提高结合力等处理效果。
详情介绍:

等离子清洗去胶机器用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于去除有机和无机残留物,提高孔与铜镀层的附着力,彻底去除炉渣,提高键合可靠性,防止内部镀铜开路,清洗微电子元器件,电路板上钻孔或铜线框,提高附着力,消除键合问题等
等离子清洗去胶机器不分处理对象的基材类型均可处理,如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理,包括:等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变,表面性质改变,提高结合力等处理效果。
等离子去胶清洗机用于晶圆等芯片表面封装处理,增强引线键合和表面密封性,可以去除表面无机物,还原氧化层,增加铜表面粗糙度,提高产品可靠性可以显著降低有机化学和耗材的消耗,保护生态环境,降低机械设备的生产成本。
等离子体清洗设备增强附着性 提高亲水性,等离子清洗机的处理经常被用来优化晶圆表面接口条件,能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英,甚至塑料材料都能采用等离子清洗机的活化反应,从而更好被粘接


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