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  • 产品名称:硅片晶圆等离子清洗机

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简单介绍:
等离子清洗机能够实现表面清洗、活化、刻蚀、涂镀等多种处理效果,在传统清洗处理的方式中所无法去除的产品表面污染物、有机微粒物等离子清洗机都能去除。
详情介绍:

半导体硅片晶圆等离子清洗机用于光刻胶的剥离或灰化,也可用于去除有机和无机残留物,提高孔与铜镀层的附着力,彻底去除炉渣,提高键合可靠性,防止内部镀铜开路,清洗微电子元器件,电路板上钻孔或铜线框,提高附着力,去除键合问题等

等离子清洗机去除去金属表面的氧化层。等离子清洗机具有性能稳定,性价比高,操作简单,使用成本极低,维护方便。
对于不同几何形状、表面粗糙度不同的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面,均可进行超清洁改性。plasma等离子清洗机不仅可以去除试品表面的有机污染物;而且时序处理,速率快,清洁工作效率高。绿色环保,无化学溶剂,对试品及环境无二次污染

1、等离子清洗机提高粘接能力,等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化,提高粘接性能
2、等离子清洗机提高浸润性,等离子体在材料表面进行化学反应,提高表面能
3、等离子清洗机提高材料表面洁净度,提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力
4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理,可以解决覆膜开胶问题
5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力,改变光学透反射性能
半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊用于打线、焊接前的清洗;
等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。

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